三地本周工商产业用地出让8宗，新增公告16宗，合计供应58万㎡产业用地，173.7万㎡计容建筑面积产业空间。
1、工信部：到2025年制定涵盖控制芯片、计算芯片、存储芯片等30项以上汽车芯片重点标准。
博时招商蛇口产业园REIT扩募正式获批；本期（0327-0402）投资、上市和并购共118起事件，涉及总金额714.01亿人民币，事件金额按行业排列，前三名是金融、能源及矿产、机械制造。
深莞惠三地本周工商产业用地出让8宗，新增公告16宗，合计供应58万㎡产业用地，173.7万㎡计容建筑面积产业空间。其中：
产业监管：项目投资强度≥728万元/亩；年产值/营收≥20.6亿元，地均年产值/营收≥2,500万元/亩；年财政贡献≥1.2亿元，地均年财政贡献≥150万元/亩
产业监管：项目投资强度≥420万元/亩；年产值/营收≥3.8亿元，地均年产值/营收≥933万元/亩；年税收≥0.23亿元，地均年税收≥56万元/亩
产业监管：项目投资强度≥1,030万元/亩；年产值/营收≥25亿元，地均年产值/营收≥3,453万元/亩；年税收≥0.7亿元，地均年税收≥93万元/亩
产业监管：项目投资强度≥667万元/亩；年产值/营收≥6.6亿元，地均年产值/营收≥1,200万元/亩；年税收≥0.3亿元，地均年税收≥60万元/亩
产业监管：项目投资强度≥692万元/亩；年产值/营收≥2亿元，地均年产值/营收≥1,258万元/亩；年税收≥0.1亿元，地均年税收≥61万元/亩
产业监管：项目投资强度≥667万元/亩；年产值/营收≥0.5亿元，地均年产值/营收≥1,200万元/亩；年税收≥0.02亿元，地均年税收≥60万元/亩
产业监管：项目投资强度≥1,110万元/亩；年产值/营收≥35亿元，地均年产值/营收≥5,546万元/亩；年税收≥0.8亿元，地均年税收≥127万元/亩
产业监管：项目投资强度≥667万元/亩；年产值/营收≥3.1亿元，地均年产值/营收≥1,333万元/亩；年税收≥0.14亿元，地均年税收≥60万元/亩
1、工信部：到2025年制定涵盖控制芯片、计算芯片、存储芯片等30项以上汽车芯片重点标准。
3月28日，工业与信息化部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（下称《征求意见》）。《征求意见》提出，到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术方面的要求；到2030年制定70项以上汽车芯片有关标准，将实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑。通过建立完善汽车芯片标准体系，引导和推动我们国家汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，构建安全、科学、高效可持续的汽车芯片产业生态。
根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展的新趋势，分阶段建立适用我国技术和产业需求、与国际标准协调统一的汽车芯片标准体系；优先制定基础、通用、重点产品等急需标准，推动汽车芯片共性技术发展；根据技术成熟度逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，满足汽车产业高质量发展需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我们国家汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，构建安全、科学、高效和可持续的汽车芯片产业生态。
到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术方面的要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
到2030年，制定70项以上汽车芯片有关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推进汽车芯片技术和产品健康发展。
汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。为保证该标准体系的可读性和贯彻推广，采用行业惯常使用的名称“汽车芯片”作为该标准体系的名称。
整体建设思路：基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展的新趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。
汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面；向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准：基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于各类
汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合我国汽车芯片产业成熟度和发展的新趋势确定标准制定需求，制定相应标准；匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件-模块-系统-整车的技术标准全覆盖。
应用场景：芯片在汽车不同零部件系统、不同工作场景的功能性能差异较大，因此标准体系应最大限度地考虑汽车芯片的应用场景。芯片在汽车上的应用场景按汽车整体的结构，划分为动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智能驾驶。
基础通用：基于汽车行业对芯片的可靠性、运行稳定性和安全性等应用需求，提取出汽车芯片共性通用要求，最重要的包含环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全共4个基础通用性能要求。
产品与技术应用：根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和基本功能等对各类汽车芯片进行技术方向和标准规划。其中，控制芯片包括，通用要求、发动机、底盘等技术方向；计算芯片包括，智能座舱和智能驾驶等技术方向；传感芯片包括，
图像传感器、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达、电流传感器、压力传感器、角度传感器等技术方向；通信芯片包括，蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、以太网等技术方向；存储芯片包括，静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片包括通用要求等技术方向；功率芯片包括，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；驱动芯片包括，通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向；电源管理芯片包括，通用要求、电池管理系统（BMS）模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向；其他类芯片包括电池管理系统基础芯片（SBC）等技术方向。
匹配试验：汽车芯片在满足芯片通用性能要求和自身技术指标基础上，还应符合在汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求，因此就需要对芯片与系统和整车匹配情况做试验验证。其中，整车匹配包括整车匹配道路试验、整车匹配台架试验2个技术方向。
3月28日，深圳市工业和信息化局发布《2023年技术创新项目扶持计划深圳市企业技术中心建设项目申报指南的通知》（下称《通知》）。《通知》支持的费用范围有专项用于实验研发的仪器设施工具、研发设计与管理专用软件、试验环境（包括中试线的建设与改造）、知识产权、资料库、数据库等软硬件设施的投入金钱。资助的方式为事后方式，按项目实施单位为实施资助项目实际发生且符合支持费用范围的总投入的20%，最高500万元予以资助。
《2023年技术创新项目扶持计划深圳市企业技术中心建设项目申报指南的通知》重点内容：
项目实施单位实施的，以新产品、新技术、新工艺、新材料研究开发为主要职责，经市工业和信息化局认定为深圳市企业技术中心的内设研发机构建设项目。根据公司内设研发机构建设阶段的不同，分设深圳市企业技术中心认定建设项目和深圳市企业技术中心提升建设项目：
（一）深圳市企业技术中心认定建设项目。指项目实施单位对其内部研发机构为达到深圳市企业技术中心认定条件而实施的完善研发基础条件与环境的建设项目。
（二）深圳市企业技术中心提升建设项目。指项目实施单位对其已获认定为深圳市企业技术中心的内设研发机构实施的逐步提升其研发基础条件与环境的建设项目。
深圳市企业技术中心认定建设项目和深圳市企业技术中心提升建设项目以下统称资助项目。
项目实施单位对其已获得深圳市企业技术中心认定的内设研发机构为完善和提升研发基础条件和环境在一定时限内实际发生的建设费用，包括专项用于实验研发的仪器设施工具、研发设计与管理专用软件、试验环境（包括中试线的建设与改造）、知识产权、资料库、数据库等软硬件设施的投入费用。
（一）支持的项目数量：无项目数量限制，只要符合本申报指南第五项所列门槛和专项条件，均可获得资助。
事后方式。按项目实施单位为实施资助项目实际发生且符合支持费用范围的总投入的20%，最高500万元予以资助。其中，深圳市企业技术中心认定建设项目资助费用的时限为2018年1月1日至2022年12月31日且在资助项目建设期内；深圳市企业技术中心提升建设项目资助费用的时限为2020年1月1日至2022年12月31日且在资助项目建设期内。实际资助金额，将根据财政资金年度预算安排以及符合资助条件的项目数量而定；其中，提升建设项目累计获得资助合计不允许超出500万元。
（一）项目实施单位是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册的具有独立法人资格或按国家统计局相关规定可视同法人单位的企业；
（二）项目实施单位成立运行三年以上，建立了规范的财务会计以及生产经营管理制度；
（三）项目实施单位提交的营业收入等生产经营主要指标数据，没有超出经市统计部门认定的正常误差范围；
（七）资助项目不存在向市有关产业主管部门相关项目扶持计划多头或重复申报的情形；不存在将已经纳入市有关产业主管部门相关项目扶持计划资助的有关项目费用，重复纳为本操作规程所列资助项目费用的行为。
符合市政府或市有关产业主管部门相关规定的项目，以及企业获得其他部门奖励的除外；
（一）项目实施单位内设研发机构已认定为深圳市企业技术中心，且遵守和符合市企业技术中心认定（考核）有关规定；
（二）资助项目属于认定建设项目的，应已按照《市工业和信息化局关于开展2022年度深圳市企业技术中心认定（考核）工作的通知》要求，提出了深圳市企业技术中心的认定申请；
（三）资助项目属于提升建设项目的，应已按照《市工业和信息化局关于开展2022年度深圳市企业技术中心认定（考核）工作的通知》要求，提出了深圳市企业技术中心的考核申请；须在获取深圳市企业技术中心认定之日起满两个自然年度后提出，且实际发生的符合资助费用范围的总建设费用达到300万元以上；对提升建设的资助项目不设次数限制，但相邻两次申请资助项目的时间间隔须至少满一个自然年度，且资助项目已实施完毕。
3月29日，人民银行东莞市中心支行、东莞银保监分局、市金融工作局、工信局、发改局、科技局、市场监督管理局7部门联合发布了《关于金融支持东莞制造业重点产业链高水平发展的若干措施》（下称《若干措施》），从5个方面提出了12条支持东莞制造业重点产业链高水平发展的具体工作措施。《若干措施》提出要大力推广科学技术创新再贷款、碳减排支持工具等专项再贷款，2023年力争使用央行货币政策工具支持制造业金额不少于180亿元。
《若干措施》提出要用好用足结构性货币政策工具，大力推广科学技术创新再贷款、碳减排支持工具等专项再贷款，2023年力争使用央行货币政策工具支持制造业金额不少于180亿元，引导银行机构加大制造业中长期贷款投放力度，力争2023年东莞地区制造业贷款规模突破3300亿元，保持制造业中长期贷款增速高于各项贷款平均增速。同时，通过优化中小微企业融资风险补偿机制、实施制造业中小微企业应收账款贴息政策、开展批量化融资担保业务、用好莞企转贷专项扶持资金以及推动银行机构完善贷款定价机制等举措切实降造业重点产业链企业融资成本。
《若干措施》指出要逐步完善金融支持重点产业链发展工作专班，做好融资需求调度和发展问题协调工作，构建“链主企业+合作银行+中小微企业集群”融资对接机制，实施重点产业链“主办行”制度，鼓励银行机构设立“制造业服务中心”和“制造业金融服务官”，推动金融机构与重点产业链企业高效对接、产业链与资金链深度融合。
《若干措施》强调要加大对重点产业链核心企业及上下游企业的金融支持，及时为核心企业办理贴现、应收账款融资、应收票据融资等业务，提高核心企业销售资金回笼效率，减轻核心企业金钱上的压力。鼓励金融机构依托产业链核心企业，积极开展仓单、应收账款、票据贴现、保理、国际国内信用证等金融业务，对产业链上下游小微企业批量授信，推广“整链授信”模式，推动“链主”企业为上下游企业增信。
《若干措施》强调，要深化与证券交易所的合作，积极对接中介机构，常态化举办长期资金市场论坛、融资培训会等活动，加大最新长期资金市场动态解读力度，为企业上市提供“零距离”服务，推动重点产业链企业上市提速扩容。同时，积极引导合乎条件的上市有突出贡献的公司发行债券，鼓励科技型中小企业发行小微企业增信集合债券，改善企业的负债结构。此外，扩大政策性出口信用保险覆盖面，有序推进“险资入莞”，引导保险资金通过股权、债权、基金等方式为重点产业链重点项目提供长期稳定的资金支持。
《若干措施》聚焦东莞市“科学技术创新+先进制造”城市特色和对外开放优势，引导银行机构针对重点产业链创新金融理财产品和服务，积极地推进知识产权质押融资和知识产权质押登记线上办理试点业务，提升对科技公司的信贷支持力度。推进高新技术和“专精特新”企业跨境融资便利化试点，支持银行开展资本项目数字化服务试点，引导银行充分的利用跨境金融服务平台为重点产业链企业办理跨境投融资业务，鼓励银行简化重点产业链企业跨境结算手续，推动业务审单电子化和线上化，提升重点产业链企业跨境投融资便利化水平。
3月28日，盐田区举办优质产业空间供给试点项目招商推介会。作为盐田区首个“工业上楼”试点项目，该试点项目将集聚精准医疗及符合辖区产业导向的先进制造业。据介绍，盐田区优质产业空间供给试点项目选址盐田港后方陆域，位于盐田——大鹏东部滨海先进制造业园区之盐田临港产业带园区启动区，总用地面积约4.1万㎡，计容总建筑面积约24.7万㎡，其中，包括约18.4万㎡高标准厂房、3.8万㎡研发用房和2万㎡配套宿舍，预计2025年9月可全部交付使用。据了解，该项目将面向合乎条件的优质企业以“总成本+微利”的价格分割销售(销售价格约为同片区同类型物业的30%-50%)。意向购房企业经盐田区产业主管部门遴选后，由深圳市特区建工集团按照“一企一案”提供高标准、定制化的空间解决方案，满足先进制造业企业对生产、研发空间的多样化需求。
3月29日，深圳市第一批“工业上楼”试点项目宝华和平工业园开工仪式隆重举行。该项目位于龙华区龙华街道昌永路，紧邻和平工业园南侧，规划建设用地面积约2万㎡，规划容积约10万㎡，其中厂房约7万㎡，宿舍及其他配套用房约3万㎡。该项目由龙华区政府主导，龙华投控集团负责具体实施，通过前瞻性规划设计，总体锚定区重点产业高质量发展方向，为新一代信息技术、人工智能、智能装备智造等重点产业提供优质空间，为龙华区高端“工业上楼”打造示范空间，满足龙华区企业产业转型升级需求。
3月29日，中德（深圳）经济论坛在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行，深圳市人民政府市长覃伟中为论坛致辞。作为优秀合作成果，龙岗区与布鲁萨在中德领导及世界有名的公司的见证下签署合作协议，未来将在龙岗区建设燃料电池电力电子及无线充电系统生产制造基地。布鲁萨是全球新能源汽车产业先锋企业，按照业务单元划分为布鲁萨电子、布鲁萨高能以及布鲁萨智能三个运营主体。布鲁萨为国际知名车厂打造创新级产品，其核心技术及产品广泛被奔驰、宝马、大众、奥迪、保时捷、沃尔沃、丰田、本田等全球著名车企采用；与全球产业链中的核心技术企业、知名院校共同打造了完整的技术及产业集群，奠定了其在行业中“创新级研发供应商”的地位。
3月28日，“光明·全球传感器发展大会”在光明云谷国际会议中心举行。大会以全球视野聚焦产业高质量发展新格局、新动向为主题，吸引了来自国际国内传感器领域的200余名嘉宾齐聚一堂。需要我们来关注的是，大会现场，光明区政府与宁波柯力传感科技股份有限公司（下称“柯力传感”）签署战略合作框架协议。据了解，柯力传感是全球称重领域物联网研发与推广应用的主要引领者之一，也是中国重要的称重元件制造及销售企业之一和工业物联网产业开拓者之一，拟在光明区建设研发中心和高端制造基地。同时德融宝中国区总部、德融宝传感器科技（深圳）有限公司揭牌，德融宝是目前全球最大智能传感器产业数字平台，其在光明的落户，可为全球传感器企业在深圳组成“分布式”的科研创新提供数字化平台，并为资源流动及技术和信息共享提供有力支撑。
3月28日，2023年虎门镇招商引资推介会暨重点项目动工仪式在赤岗社区举行。本次推介会共发布24个项目，总投资额316.3亿元。这中间还包括意向投资企业集中签订项目12个、总投资额超133.1亿元，涵盖人机一体化智能系统、电子信息、服装服饰、新能源、印刷、食品、智能设备、大数据、文旅等产业；动工项目5个、总投资额近114.2亿元，包括以纯集团总部、广东尚睿智能产品研发中心等项目；封顶项目6个、总投资额超19亿元；同时会上还发布了虎门产业基金，基金采用“母基金-子基金”运作模式，母基金总规模50亿元。产业基金将坚持“政府引导、市场运作、科学决策、风险防范”的原则，实行市场化运作、专业化管理，遵循市场经济和产业高质量发展规律。首支子基金将与广东中大科技创业投资管理有限公司合作发起，助力虎门培育产业核心竞争力。
3月31日，由招商蛇口作为发起人、招商蛇口全资子公司招商局光明科技园有限公司作为原始权益人的博时招商蛇口产业园封闭式基础设施证券投资基金（简称“蛇口产园REIT”）新购入基础设施项目正式获批。蛇口产园REIT自成为首批公募REITs项目后，承载着“蛇口精神”与“深圳速度”，再次成为首批获批的公募REITs扩募项目。蛇口产园REIT拟新购入的基础设施项目为招商光明持有的部分位于深圳市光明高新园区的招商局光明科技园（亦称“招商局智慧城”）科技公司加速器二期项目（包括招商局光明科技园A、A-6、B-3及B-4栋资产，简称“光明项目”）。光明项目总建筑面积为110,694.47㎡，截至2022年末出租率高达97.1%。
本期（0327-0402）投资、上市和并购共118起事件，涉及总金额714.01亿人民币。从交易事件地域分布看，目前主要分布在江苏省、广东省和北京市，占比为江苏省17.6%，广东省13.0%，北京市10.7%。事件数量按行业排列，前三位是机械制造、IT、互联网；事件金额按行业排列，前三名是金融、能源及矿产、机械制造。
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