近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳湾万怡酒店隆重举行。同时E维智库首届“年度硬科技产业纵横奖”颁奖典礼及EEVIA首批智库专家授牌仪式也同期举行。
本次论坛，来自英飞凌ADI、艾迈斯欧司朗、合见工软、兆易创新、Bosch Sensortec的6位专家齐聚，与一百多位媒体代表交流先进的技术，把脉行业风向。
新能源时代下，储能系统成平衡未来电力供需关键，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌针对“未来储能”等相关话题进行了分享。
他表示，近年来消费的人在安装光伏系统时会配备储能，这是一个明确趋势。其次，户用储能的需求叠加新能源汽车的持续增长，未来对光储充一体化系统的需求会更加强烈。第三，储能系统的体积、重量、以及成本，这些相关的重要特性都跟功率转换效率挂钩。如果效率做得足够高，体积、成本等条件都会得到相应的提升；最后，用户的使用条件也限制了储能系统的体积，包括系统本身都是通过自然冷却散热，这也对如何明智的选择半导体元器件，比如保证其温升最小，提出很大挑战。
而针对户用储能市场，英飞凌推出了SiC MOS系列方案。在中低压MOS方面，英飞凌推出了2大产品系列：StrongIRFET™及OptiMOS™。OptiMOS™目前已发布第六代产品。此外，英飞凌能够给大家提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。
针对电源行业发展和未来趋势，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义带来了分享。他认为，电源归根到底为很多其他IC和设备服务，最根本目的还是为了给后面的信号链、控制芯片供电。
同时电源是一个多学科交叉的领域，涉及电力电子、控制理论、电磁场等多个学科。一款好的电源产品第一步是要有先进的半导体工艺，需要具备对电力电子各方面技术的深入理解。此外，电源模块能更加进一步减小电源设备的体积并提高可靠性，而在模块化和应用过程中，无论是芯片级、模块级还是系统级的封装技术都非常重要。
为解决电力电子领域，效率、面积、电磁辐射等问题，ADI引入了Silent Switcher和模块化电源两种技术，这些技术不仅提高了电源的效率，还减小了电源的占用面积和电磁辐射。
“未来，电源整体发展将朝着提高电源效率，提升散热性能、减小外观尺寸，节约PCB空间、降低电磁辐射和噪声等方向发展。”黄庆义表示。
当下，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。针对当下汽车电子主流的应用方案，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用首席技术官白燕恭分享了艾迈斯欧司朗的革命性光学芯片技术创新。
汽车应用方面，艾迈斯欧司朗既有传统、成熟的应用，如车的前、后静态信号灯，环境光、雨量传感器等光传感器，车里面所有的内饰功能照明等等。此外也有随着汽车电气化到智能化进程中，发展出来的一些新应用。
“以后我们正真看到的趋势，比如头灯不只是ADB防眩光，还可以在路上投射一些视宽线或者信号、标识，来跟行人交互。车内投影方面，目前电动车的抬头显示发展非常快，装车率也非常高，从最早的C-HUD变成W-HUD到现在的ARHUD。还比如DMS，现在的驾驶员监控、疲劳监测等等应该都已是电动车的标配了，现在DMS也正从2D到3D变化。”
据了解，艾迈斯欧司朗能够给大家提供完整的光学所有关键环节器件。如发射器有可见光和不可见光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光学元器件和微型模组包括晶圆级别的微透镜、玻璃基/硅基上滤波器等；探测器如各种光传感器，包括环境光、接近光、TOF传感器，还有机器视觉传感器等等。
EDA作为卡脖子的关键技术，在芯片行业发挥着巨大作用。上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳分享了芯片产业下EDA发展的新趋势。
2016到2025年，全球数据量将达到163 ZB, 云计算、人工智能、无人驾驶、5G通信、工业物联网、大数据等技术推动着数字化的经济的发展，也带动了高端芯片需求不断走高，相对于也助推EDA行业发展。
“以EDA中的验证工具为例，在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要 300 万美元。而到了 7 纳米，流片费用则要高达 3000 万美元。为降低研发成本，提升流片的成功率，就需要通过在EDA软件上做验证。”孙晓阳介绍。
在国内EDA市场上，国际三大家新思科技、Cadence、西门子把持了80%的市场占有率。2021年3月合见工软成立，短短2年半时间员工已经扩展到1000人。推出了拳头产品验证平台UV APS，为业界最领先的FPGA原型验证系统之一，这一工具集成了自研APS编译软件，可自动快速实现4—100颗VU19P FPGA级联，支持大容量开发。
兆易创新为全球知名的Fabless（无晶圆厂）芯片供应商，为国内存储芯片设计龙头，此次活动上，兆易创新Flash事业部产品市场经理张静进行了分享。
她从容量、性能、电压、封装等方面介绍了不同应用趋势需求对Flash的要求，以及兆易创新的解决方案。张静表示，不同的应用对Flash电压的需求也是不一样的，全球的能源是有限的，节约能源绿色的设计理念慢慢的变成了半导体行业的一个主要的推动力。她认为低电压、低功耗是现在及未来的需求方向。
目前兆易创新的存储产品线款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都能够找到解决方案。这一些产品布局我们也能够完全满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。
Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰的演讲主要围绕Bosch集团以及公司传感器产品案例结合两大部分，其介绍，Bosch集团涉及到四大业务领域：最大的一块就是汽车和智能交通领域；第二块是工业技术；第三块是能源与建筑技术；最后一个是消费品。
Bosch的MEMS传感器发展是从汽车开始，慢慢拓展到消费领域，消费领域包括手机、穿戴产品，再渗透到现在的IoT领域。皇甫杰结合公司最新的BHI380传感器做详细的案例分享，该传感器尺寸非常小，所以这个传感器能应用在所有的电子科技类产品，如手机、手表、TWS耳机等。
皇甫杰表示，该传感器有三大优势。第一，传感器紧凑的尺寸可以方便集成到各种各样的消费类电子科技类产品里面；第二，该传感器功耗非常低，因为它里面集成的那颗处理器，是一个超低功耗的处理器，它可以跟数据做融合的时候，保证功耗在一个毫安以下，微安级别，大概几百个微安的级别。第三，传感器内置了一个处理器，在出厂的时候集成一些基本的功能，或者一些AI的算法集成在里面。用户也可以做自己的二次开发，我们会提供一些资源出来，让用户集成自己的算法，这样提供了更高的扩展性。
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