上证报我国证券网讯从（记者 邵好）利扬芯片8月20日晚间发布了重要的公告称，公司当日与东莞市东城大街办事处签定项目出资效益协议书，拟在东莞市东城大街出资东城利扬芯片集成电路测验项目。
东城利扬芯片集成电路测验项目总占地面积约24.26亩，出资总额5.5亿元。依照方案，该项目建造工期为24个月，2022年1月前开工建造，2024年1月前竣工，并经过有关部门的检验。项目在2024年7月前投产，于2027年1月前达产。
日前，广东省发布“十四五”规划大纲提出，要培养半导体与集成电路工业集群，发挥广州、深圳、珠海的辐射带动效果，构成穗莞深惠和广佛中珠两大开展带，活跃开展第三代半导体、高端SoC、FPGA（半定制化、可编程集成电路）、高端模仿等芯片产品，快速推动EDA软件国产化，布局建造较大规划特征工艺制程生产线和SOI工艺研制线，活跃开展先进封装测验。
2020年10月，广东省开展变革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发《广东省培养半导体及集成电路战略性新鼓起的工业集群行动方案（2021-2025年）》的告诉，提出“高端封装测验赶超工程。大力引入先进封装测验生产线和研制技能中心，支撑现有封测企业安排吞并重组，紧贴商场需求加速封装测验工艺技能晋级和产能提高”。
据悉，粤港澳大湾区电子信息工业兴旺，在消费电子、通讯、人工智能、轿车电子等范畴具有国内最大的半导体及集成电路使用商场，但现在存在发明新式事物的才能缺乏、规划企业规划遍及偏小、制作环节短板显着、高校人才培养严峻缺少和对外依存度高级问题与应战。
公司以为，一方面，集成电路工业具有巨大的商场空间，现在我国集成电路测验供给比较敏捷添加的规划、制作商场需求仍有较大缺口，此次出资建造有助于缓解现在集成电路测验中高端产能紧缺的状况；另一方面，提高公司对客户的配套服务才能及商场响应速度，稳固并提高商场占有率。回来搜狐，检查更加多
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