晶合集成请求图画传感器专利可以削减信号串扰并下降漏电流

  金融界2023年12月4日音讯，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“一种图画传感器材及其制作办法”，公开号CN117153856A，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种图画传感器材及其制作办法，可以削减信号串扰并下降漏电流，提升了制作良率。

  证券之星估值剖析提示晶合集成盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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