随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用愈来愈普遍，MEMS的存在能减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，不同的被测物理量形成不一样的种类的MEMS传感器，应用不同领域。
在商用产品中部署MEMS器件既要求这一些器件提供所需功能，又要求存在合适的封装技术以按稳健且在商业上合适的方式封装这一些器件。设计MEMS器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更为复杂，是因为工程师常常要遵循一些额外的设计约束，以及满足工作在严酷环境条件下的需求。
在MEMS封装方法上，高通早在2016年就申请了一项名为“MEMS封装”的发明专利（申请号：4 .5），申请人为高通科技国际有限公司。
图1为经封装MEMS器件100的横截面。具体而言，封装100形成了电路板101与其他电子组件102之间的中介体结构。这种安排允许该器件充当电子组件102的重分布和安装层。在封装100的底侧设有焊盘103，能够最终靠焊球104来将该封装电连至电路板101。封装100的上侧也可设为焊盘105，焊盘105主要用来安装电子组件102。
封装100最重要的包含3层材料：109、110、111。在较低层109的上表面会形成凹口112。较低层和较高层都可由玻璃材料形成，且分隔件层由与MEMS组件相同的材料(例如，硅)形成。
MEMS组件114在其近端处被固定在较低层109和较高层111之间。较低层106、分隔件层113和较高层111一起形成具有腔112、115的封装，使得MEMS组件114的远端能在该腔中移动。另外，MEMS组件114还能够给大家提供各种功能，例如，该组件可以是加速计或能量收集器，或者在此组件上设置压电元件将动能转换成电能等等。
在制造期间，腔112、115可以用惰性气体来填充和/或抽成真空以提供减压环境。这种环境能改善MEMS组件的性能(通过减小移动阻力)和寿命(经过控制环境)。
采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。
但目前我国MEMS技术发展与国外水平有一定差距，无论是规模和种类，以及具体的产品，我们应该正视这种差距，利用政策红利，在研制具体产品的基础上，发展MEMS产业链，实现中国“智造”!
高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势，使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。 Insight64分析师NathanBrookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM芯片架构Windows(WindowsonARM；WOA或简称WARM)的出货。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示，高通将提高营业费用以扩增28nm供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。
今天，realme Q5系列在realme京东自营旗舰店上架接受预约。 京东自营旗舰店显示，realme Q5系列似乎有三款机型，分别命名为realme Q5、realme Q5i、realme Q5 Pro。 realme副总裁徐起指出，realme Q5系列是新一代千元机皇，是今年realme闪充诚意之作，它不仅将首次实现全系闪充越级，还将引领行业进一步向下普及闪充科技，为更多用户的续航体验提速。 根据曝光的信息，realme Q5系列支持80W有线闪充，这将是Q系列充电速度最快的手机。 此外，入网信息数据显示，realme Q5系列搭载的是高通骁龙870旗舰处理器，这是realme Q系列首次在千元价位
骁龙870加持 /
eeworld网据外媒北京时间4月15日报道，高通和苹果公司的专利费纠纷正在慢慢地升级。不过，高通第一步是要解决一个短期担忧。苹果的专利费预计占据高通总营收的12%，前者及其代工商拒绝支付专利费可能会为高通今年的前景蒙上一层阴影。 这是一场可能会让高通损失10亿美元或数十亿美元的诉讼，也是高通股东在其下周发布第二财季财报时想要了解的一点。 这一切源于高通和苹果一直在升级的纠纷。苹果指控高通在知识产权授权上收取了过高的授权费。高通在本周初作出反击，指控苹果在高通技术上的支持下建立了取得重大成功的iPhone业务，但同时试图损害高通的利益，低价获取技术。 双方目前分歧巨大，形势正在向着一场持续多年的诉讼战发展。但是对于高通来说，一个更短期的担忧
北京时间12月7日消息，台湾联发科推出MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，方案用在3G智能手机上，已经被中国制造商和贴牌制造商使用。 据中国国内的贴牌制造商透露，为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接近，以提升产品的价格竞争力。 10月初，联发科650MHz芯片MT6573在中国的销售达到高峰，随后它又提供MT6575芯片，频率为1GHz，在一块芯片上有四种功能，GPS、FM、蓝牙和WI-FI。 消息人士说，规格、价格和联发科手机开发平台丰富的内容，这使得MT6575在中国市场相当存在竞争力。 高通推出了MSM7727和MSM7727A芯片，与联发科 MT6573和MT6575分别竞争
新浪科技讯 北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司股东Ramius Advisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。 Ramius Advisors是纽约投资公司Cowen Inc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。 据汤森路透的多个方面数据显示，Ramius Advisors拥有恩智浦半导体约250万股股票，持股票比例不到1%。 高通2016年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。当时，恩智浦半导体的股价还不到100美元，每股110美元的报价相当于溢
大陆2015年重罚高通(Qualcomm)，并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。 近期大陆手机品牌厂纷与高通重签授权，以争取权利金及芯片成本降低，台系IC设计业者指出，高通手上拥有最多专利，其以权利金捆绑4G手机芯片销售方式，让手机供应链业者吃了不少闷亏，大陆针对高通启动反垄断调查动作，让两岸手机品牌及芯片业者士气大振。
圣迭戈，2007年9月24日 ——领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）与充电电池的领先制造商和手机零部件、模块生产和组装服务供应商比亚迪股份有限公司（HKSE: HK.1211）今天共同宣布，双方已经签署了用户单元许可协议。根据这项专利权使用协议条款，高通公司授予比亚迪公司用以开发、生产和销售CDMA2000用户单元的全球专利许可。比亚迪需要支付的专利权使用费按照高通公司的标准费率计算。 “高通公司很高兴能与比亚迪公司签署这份3G CDMA协议。”高通技术授权集团总裁Marvin Blecker说，“作为手机行业中领先的零部件制造商和组装服务供应商，比亚迪公司将能扩展产品供应范围
这几天，“皇协军”一词在 集成电路 圈火了!不过，这“皇协军”可不是什么好词儿。下面就随嵌入式小编一起来俩件一下相关联的内容吧。 “皇协军”本义为皇军的协同作战军，系日本、汪伪政府合建的军队，属伪军的一种，曾被百姓唾弃为“抗战中的汉奸部队”。 那么，“皇协军”为何跟 集成电路 挂上钩? 导火索：5月25日，大唐电信发布了重要的公告， 高通 、大唐电信、联芯科技、建广资产、智路资本将合资成立手机芯片新公司——瓴盛科技。合资消息一出，瞬间激起千层浪!这家刚成立的新公司一夜间成了“众矢之的”。 按理说，中资与美资合建公司，属于正常的商业行为，此前已有非常多的成功案例。为何此次却引来半导体行业诸多大佬的不满与恐慌，甚至将
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