锂离子电池是一种可充电的电化学能源系统，作为电源正被大范围的应用于可移动的设备，从最小的蓝牙音箱到电动汽车，再到极大的兆瓦时电网储能系统，它的高单位体积内的包含的能量、效率、循环寿命和较低的成本使其成为一种非常着迷的能量存储方法。 与其他充电电池技术相比，它是一种相对较新的电化学方法。 电池充电就是锂离子从正极材料移动到负极的过程，整一个完整的过程分为三个不同的阶段。第一阶 段，如果电池被深度放电，以至于电池电压小于 2.5V，
要实现国产EDA验证工具的突破，最重要的是要在规模、性能和自动化层面全方面提升。该公司因此也选择了验证作为EDA工具的首先突破点，只有解决验证上的复杂难题才能帮助国内芯片公司设计出具有国际竞争力的产品。
9月，汉威科技与汉威传感基金完成了对新力传感的战略投资。新力传感、汉威科技、汉威传感基金、郑州高新产投集团、高创基金等相关领导共同出席签约仪式。
十年前，当我第一次开始为一家 FPGA 公司工作时，我惊讶地发现这些部件需要纷繁复杂的电源轨。我从来就没遇到过需要五到十个甚至更多电源轨的芯片。即使在过去的 PMOS 时代，芯片也只需要三个电源电压，而在幸运的最近几十年里，5 伏的电源电压就足够了。不知何故，有人允许 FPGA 设计人员满足他们的过度电源要求。这种令人不快的特性并不是某个供应商的 FPGA 独有的。如今，除了最古老和最简单的 FPGA 之外，几乎所有的 FPGA 都是这样的。 多年来
意法半导体的ST60A3 的设计与机械连接器的行为相似， 用高速无线射频链路替代了机械连接器需要的金属触点。ST60A3 可以在两个设备靠近时进行连接，能够以高达每秒480Mbps的速度发送和接收信号。
汽车实现高度智能化过程中，图像传感器一直扮演着至关重要的角色。随着汽车逐步向高阶无人驾驶等级迈进，对于图像传感器规格和性能的诉求也同步升级。目前主流的 ADAS 系统当中，不同安装的地方的摄像头侧重的功能也不一样，环视及后视位的摄像头为了能逐渐增强驾驶安全性，需要让驾驶员能更清晰、精准地了解视角之外的环境。
近日，厦门天马显示科技有限公司（下称“天马显示科技”）迎来关键里程碑时刻，第6代柔性AMOLED生产线项目首批柔性AMOLED产品出货。
NAND闪存芯片供应商现在面临四到五个月的库存。今年下半年，芯片价格将迅速下降，季度价格降幅达到近20%。
“一个没有隔阂的世界”（A World without Barriers）——这是今年9月30日国际翻译日的主题，也是我们长期对世界所寄予的美好憧憬。如今，人工智能等技术为人类的未来想象提供了有力支持，AI翻译的兴起使人类能畅想一个语言无界、沟通无阻的世界。 作为生活中最常见的沟通形式，语言的介质与载体并不限于声音或文字，它同样也以数据的形式存储于计算机等硬件设施中，经历复制、传输、翻译等过程，完成传播信息、沟通思想的使命。调查显示，
那时的小霸王游戏机变压器输出功率不到10W，体积却和成年头般大小，而且发热严重的问题成为了不少玩家的烦恼。虽然当时我们都把它称为变压器，但它的工作原理和现在的手机电源适配器工作原理一样，都是将220V的交流电降压、整流后向用电设备提供电能。
无论市场占有率如何，MCU平均售价的逐步下降都可能使大多数供应商受益。材料短缺，无论是真实的还是虚假的，都可能阻止 2027 年之前平均售价的迅速下降。
ME3123是一款40V输入、3A带载的同步整流DC-DC BUCK转换器芯片，它是一款宽输入电压的BUCK产品。我司产品目前测试基本功能正常，可以非常容易满足客户需求。
HMC270AMS8GE是宽带非反射GaAs SPDT开关，采用8芯MSOP接地底座表面安装塑料封装。该开关覆盖直流至8 GHz，提供70至35 dB的出色隔离。负控制电压为-5伏时，工作电压可降至直流电。
近日， AMD公司发布了新的锐龙7020系列和速龙7020系列处理器。该系列新产品实现了性能、生产力和反应速度的绝佳平衡，基于“Zen 2”核心架构并搭载AMD RDNA 2核心显卡，锐龙和速龙7020系列移动处理器以卓越的日常性能和高达12小时的电池续航［1］，让日常用户发挥其笔记本电脑的最大价值。
提供多种开关拓扑，能轻松实现复杂的测试设置 英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布推出新款可提供最高9kV电压性能的测试开关模块。 新产品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多种拓扑选择，比如多路复用和尺寸更小的通用SPST开关“结构块”，可用来实现复杂的测试设置。新产品除了具有多路复用和矩阵产品上的环路端口外，所有型号均提供便利的扩展端口。 40-323（PXI）和42-323（PXIe）SPST高压功
众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要根据主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中， eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势 。佰维存储作为国内少数具备存储器研发设计、封测制造、品牌运营一体化能力的企业，
AXOP39064S是深圳能芯半导体推出的一款通用型四通道运算放大器，带关断控制功能，产品的工作电压为1.5V至5.5V，具有25MHz的带宽，单路静态电流为400µA，并提供关断控制引脚，其关断电流几乎为零。
佰维eMCP整合高性能主控和NANDFlash晶片，增强了NAND Flash、DRAM与SoC之间的通信能力，提高芯片整体性能，同时最大可提供256GB+64Gb的容量存储空间，在更好地控制成本的基础上，实现小体积内的更高性能与更大容量。
鹏鼎控股于2022年9月21日接受9家机构单位调研，表示尽管今年上半年智能手机销量整体有所下滑，但高端机的需求仍然是稳中有升，能够带动公司通讯产品稳定增长。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
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