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时间: 2023-09-19 18:09:52 |   作者: 开云综合官网地址


  英特尔宣告推出下代代选用玻璃基板先进封装解决方案替代有机基板,业界以为,项技能是所谓的“扇出型面板级封装”(FOPLP)的一环,而我国台湾面板厂群创在此布局7年之久,因而英特尔很或许活跃撮合与之协作。

  SEMI近来发布了《2026年200mm晶圆厂展望陈述》,陈述阐明东南亚估计将引领200mm产能的添加,将在2023年到2026年内添加32%。估计我国大陆将以22%的添加率位居第二,估计到2026年将到达每月170多万片晶圆。

  任正非在最新说话中提及美国制裁、第四次工业革命和人才,他表明,美国制裁对咱们来说确实是压力,可是压力也是动力。镇压之前,咱们把根底渠道建在美国。美国镇压今后,咱们被逼把渠道切换到另一个渠道。

  市调组织Omdia在陈述中指出,到2030年,微型发光二极管(Micro LED)显现面板的出货量估计将添加到5170万台,占整个显现器商场的1.2%左右。

  9月19日,一份华为创始人兼CEO任正非说话纪要揭露。任正非谈及“咱们行将进入第四次工业革命,根底便是大算力,今天的年青人,明日有或许便是第四次工业革命的首领”“美国制裁对咱们来说确实是压力,可是压力也是动力”“华为一向秉持发现、开展人才,但绝不独占人才的准则”等内容。

  9月19日,抱负轿车CEO 李想在社会化媒体上发文表明,因为一些手机品牌的人才加盟咱们,一切许多出资人和用户问抱负是否做手机?答案是没有方案。

  到今天收盘,集微指数收报3495.05点, 跌20点,跌幅0.57%;蔚来宣告拟发行本金总额5亿美元于2029年到期的可转化优先债券(“2029年债券”)及本金总额5亿美元于2030年到期的可转化优先债券(“2030年债券”,连同 2029年债券,统称为“债券”)。

  VMware上星期举行了一次季度职工会议,该公司在会上的信息预示了或将在10月底被博通收买之前裁人。博通在8月21日表明,获得了英国竞赛与商场办理局的终究买卖同意,承认对VMware的收买估计将于10月30日完结。

  天眼查APP显现,近来,小米轿车科技有限公司请求的“车辆唤醒办法、设备、存储介质及车辆”专利发布。新专利可根据用车习气主动唤醒车辆。

  在Arm上市后,软银创始人兼CEO孙正义正牵头对美国定制地图服务企业Mapbox进行一轮2.8亿美元的出资,这是软银进军人工智能的一部分。孙正义曾表明,Arm将处于推进“控制AI国际”的中心。

  利亚德表明,利晶的产能本年现已扩产到1600KK/月,之前规划是本年底前扩产到2000KK/月,但近期技能又有改善,所以跟合资方协商一致后决定将剩余的400KK放到下一年扩产,下一年全体的规划的扩产到4000KK/月。

  近来,通富微电表明,短期来看,通富微电2023年生产经营“应战与机会”并存,应战是通富微电或许会面对职业触底过程中的阵痛,机会是职业新技能(Chiplet等先进封装新技能)、新使用(ChatGPT等人工智能新使用)带来的宽广开展空间。

  9月19日,国机轿车发布关于控股子公司破产清算的发展公告,阐明莱州华汽破产工业分配情况。公司及全资子公司汇益融资受偿金额算计约4,713.43万元。实践受偿净额还需扣除因担保物办理、保护、变价等发生的税费及办理人酬劳,算计230.9万元。

  朝微电子应收账款、存货规划逐年添加,导致经营活动现金流大幅度地跌落。但该公司近三年仍大手笔分红,并在IPO项目中募资补流。

  华为或将于本年10月至11月发布一款中端5G手机——新一代nova。此前华为多款5G新机已经过蓝牙存案,其间nova 13-nova 16存案类型均为5G,方案新机包含规范版、Pro版、Ultra版,后边还有几个不知道命名的全5G新机。

  我国首个高清无线HC正式对外发布。这一规范是全球首个一致架构、全码率无线音频编解码规范,在传输速率、抗干扰、兼容性等多个视点全球抢先,码率规模64k~1920kbps,可细腻滑润切换,支撑96kHz/24bit。

  9.25武汉场集微半导体职业秋季联合双选会定档华中科技大学!诚邀名企来汉竞逐“芯”才!

  9月25日,我国半导体出资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体职业秋季联合双选会武汉场”将抵达华中科技大学,联动华科、武大、武理等在集成电路工业相关高校,面向3.3w+毕业生学子开设集成电路范畴专场招聘会。

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